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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第505位 62件 (2022年:第938位 28件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2423位 7件 (2022年:第10281位 1件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-177214 | 半導体メモリ装置 | 2023年12月13日 | |
特開 2023-172848 | 半導体メモリ装置及び半導体メモリ装置の製造方法 | 2023年12月 6日 | |
特開 2023-172853 | 向上した速度でデータをリードする半導体メモリ装置、コントローラ及びそれらの動作方法 | 2023年12月 6日 | |
特開 2023-172856 | 半導体装置およびその製造方法 | 2023年12月 6日 | |
特開 2023-171210 | 半導体装置及びその製造方法 | 2023年12月 1日 | |
特開 2023-169858 | 半導体メモリ装置及びその製造方法 | 2023年11月30日 | |
特開 2023-169097 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年11月29日 | |
特開 2023-158620 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年10月30日 | |
特開 2023-143655 | メモリコントローラ及びその動作方法 | 2023年10月 6日 | |
特開 2023-138282 | メモリ装置及びその製造方法 | 2023年10月 2日 | |
特開 2023-138321 | 3次元半導体装置及びその製造方法 | 2023年10月 2日 | |
特開 2023-136076 | 磁気記憶装置 | 2023年 9月29日 | |
特開 2023-113552 | 半導体メモリ装置及びその製造方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-109410 | TSV用モールドアンダーフィル組成物 | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-108588 | メモリ装置及びその動作方法 | 2023年 8月 4日 |
65 件中 1-15 件を表示
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2023-177214 2023-172848 2023-172853 2023-172856 2023-171210 2023-169858 2023-169097 2023-158620 2023-143655 2023-138282 2023-138321 2023-136076 2023-113552 2023-109410 2023-108588
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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