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エスケーハイニックス株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第626位 57件
（
2012年：第744位 42件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第476位 74件
（
2012年：第199位 196件）
（ランキング更新日：2025年2月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エスケーハイニックス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5306616 | カラムデコーダ及びこれを用いた半導体メモリ装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5187546 | 不揮発性メモリ素子の製造方法 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5187548 | フラッシュメモリ素子の製造方法 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5178025 | 半導体メモリ素子の製造方法 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5180549 | フォトマスクのブリッジリペア方法 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5180986 | 不揮発性メモリ装置 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5179796 | 半導体パッケージの製造方法 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5174321 | 半導体素子の製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174328 | 半導体素子の製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174335 | 半導体素子の製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5176177 | 半導体素子のコンタクトプラグ形成方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174779 | 強誘電体キャパシタの製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5175597 | 半導体集積回路 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5175040 | 半導体素子のキャパシタの製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5174379 | 半導体パッケージ | 2013年 4月 3日 |
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5306616 5187546 5187548 5178025 5180549 5180986 5179796 5174321 5174328 5174335 5176177 5174779 5175597 5175040 5174379
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＜エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け＞ 基礎から学ぶ／自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 ＜東京会場受講（対面）／Zoomオンライン受講 選択可＞ ＜見逃し視聴選択可＞
2月14日(金) - 東京 千代田区
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