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新日鉄住金マテリアルズ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1389位 18件
（
2013年：第1169位 25件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第935位 31件
（2013年：第892位 33件）
（ランキング更新日：2025年2月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新日鉄住金マテリアルズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5550369 | 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造 | 2014年 7月16日 | 共同出願 |
| 特許 5506959 | 半導体用ボンディングワイヤ | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5506883 | 球状アルミナ粉末 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5497360 | 半導体用ボンディングワイヤー | 2014年 5月21日 | 共同出願 |
| 特許 5478651 | コンクリート構造物の補強方法及び補強構造体、並びに、コンクリート構造物補強用弾性層形成材 | 2014年 4月23日 | |
| 特許 5451908 | 半導体用ボンディングワイヤおよびその製造方法 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5443247 | 多結晶シリコンの製造方法 | 2014年 3月19日 | 共同出願 |
| 特許 5426173 | Ｍｏ系スパッタリングターゲット板，および，その製造方法 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5416341 | 丸形状繊維強化プラスチック線材の製造方法 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5413926 | 半導体実装用半田ボール及び電子部材 | 2014年 2月12日 | 共同出願 |
| 特許 5417248 | 球状アルミナ粉末の製造方法 | 2014年 2月12日 | 共同出願 |
| 特許 5409673 | 半導体用ボンディングワイヤ | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5409259 | 構造物の補強方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5393614 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2014年 1月22日 | |
| 特許 5386244 | 切削可能な継手構造 | 2014年 1月15日 |
31 件中 16-30 件を表示
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5550369 5506959 5506883 5497360 5478651 5451908 5443247 5426173 5416341 5413926 5417248 5409673 5409259 5393614 5386244
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