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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第633位 50件
（
2013年：第512位 75件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第479位 74件
（2013年：第361位 106件）
（ランキング更新日：2025年10月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5576173 | 半導体装置の製造装置 | 2014年 8月20日 | |
| 特許 5565892 | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および電子デバイスの製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
| 特許 5562115 | 基板処理装置および貼り合わせ基板の製造方法 | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5554133 | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5558882 | 配線形成用材料及び塗布装置 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5558743 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5558993 | 接着剤供給装置及び接着剤供給方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5551482 | 基板貼り合わせ装置及び貼り合わせ基板の製造方法 | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5544055 | インクジェット塗布装置 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5546757 | プラズマ密度測定子、プラズマ密度測定装置、プラズマ処理装置、およびプラズマ密度測定方法 | 2014年 7月 9日 | |
| 特許 5536311 | 半導体ウェーハの平坦化方法、及び半導体ウェーハの製造方法 | 2014年 7月 2日 | 共同出願 |
| 特許 5534853 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法 | 2014年 7月 2日 | |
| 特許 5534601 | 切削液供給装置 | 2014年 7月 2日 | |
| 特許 5528149 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5528280 | 電子部品の実装装置 | 2014年 6月25日 |
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5576173 5565892 5562115 5554133 5558882 5558743 5558993 5551482 5544055 5546757 5536311 5534853 5534601 5528149 5528280
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