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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第561位 54件
（
2017年：第460位 87件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第466位 55件
（
2017年：第664位 36件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6442742 | 吸引搬送装置及び印刷装置 | 2018年12月26日 | |
| 特許 6436829 | 成膜装置 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6426388 | レジスト剥離液浄化装置及び基板処理装置 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6426797 | 吸着ステージ、貼合装置、および貼合方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6426924 | 基板処理装置及び基板処理方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6426927 | 基板処理装置及び基板処理方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6427628 | プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6417103 | 表面処理装置および表面処理方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6417164 | 積層体製造装置、積層体、分離装置及び積層体製造方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6410535 | 液受け装置及び塗布装置 | 2018年10月24日 | |
| 特許 6411975 | 成膜装置及び成膜基板製造方法 | 2018年10月24日 | |
| 特許 6408269 | 半導体チップの実装装置 | 2018年10月17日 | |
| 特許 6400397 | 塗布液供給装置、塗布装置及び塗布液供給方法 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6400919 | 基板処理装置及び基板処理方法 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6400977 | スピン処理装置 | 2018年10月 3日 |
56 件中 1-15 件を表示
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6442742 6436829 6426388 6426797 6426924 6426927 6427628 6417103 6417164 6410535 6411975 6408269 6400397 6400919 6400977
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