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芝浦メカトロニクス株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第633位 50件 下降2013年:第512位 75件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第479位 74件 下降2013年:第361位 106件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5475302 レジスト剥離装置およびレジスト剥離方法 2014年 4月16日
特許 5466910 レーザ加工方法およびレーザ加工装置 2014年 4月 9日
特許 5465043 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 2014年 4月 9日
特許 5465163 部品の実装装置及び実装方法 2014年 4月 9日
特許 5459833 ペースト塗布装置 2014年 4月 2日
特許 5461107 基板処理装置 2014年 4月 2日
特許 5455189 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 2014年 3月26日
特許 5449706 SOI基板の製造方法及び製造装置 2014年 3月19日
特許 5448385 基板処理装置および基板処理方法 2014年 3月19日
特許 5439141 半導体チップの実装装置及び実装方法 2014年 3月12日
特許 5435688 基板処理装置および基板処理方法 2014年 3月 5日
特許 5436828 基板の処理装置及び処理方法 2014年 3月 5日
特許 5431023 圧電素子駆動装置および塗布装置 2014年 3月 5日
特許 5435750 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 2014年 3月 5日
特許 5436429 熱処理装置及び熱処理方法 2014年 3月 5日

74 件中 46-60 件を表示

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5475302 5466910 5465043 5465163 5459833 5461107 5455189 5449706 5448385 5439141 5435688 5436828 5431023 5435750 5436429

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