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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第427位 89件
（
2010年：第301位 152件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
（2010年：第227位 138件）
（ランキング更新日：2025年3月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
特許
4727080
|
スピン処理装置 | 2011年 7月20日 | |
| 特許
4727513
|
粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 | 2011年 7月20日 | |
| 特許
4727104
|
シール装置及びこのシール装置を用いた処理装置 | 2011年 7月20日 | |
| 特許
4728759
|
電子部品の実装装置 | 2011年 7月20日 | |
| 特許
4721336
|
プラズマ処理装置及びそのクリーニング方法 | 2011年 7月13日 | |
| 特許
4723946
|
基板貼り合せ装置及び基板貼り合せ方法 | 2011年 7月13日 | |
| 特許
4718043
|
基板の乾燥処理方法及び乾燥処理装置 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許
4716367
|
処理装置及び処理方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許
4717142
|
マグネトロンスパッタ装置及びマグネトロンスパッタ方法 | 2011年 7月 6日 | 共同出願 |
| 特許
4718130
|
ペースト塗布装置及び塗布方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許
4713287
|
電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 6月29日 | |
| 特許
4713596
|
電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 6月29日 | |
| 特許
4713223
|
パターン転写装置及び転写方法 | 2011年 6月29日 | |
| 特許
4711466
|
基板製造装置及び基板製造方法 | 2011年 6月29日 | |
| 特許
4713517
|
貼り合わせ基板の製造装置及び製造方法 | 2011年 6月29日 |
141 件中 61-75 件を表示
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4727080 4727513 4727104 4728759 4721336 4723946 4718043 4716367 4717142 4718130 4713287 4713596 4713223 4711466 4713517
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