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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第647位 49件
(2013年:第655位 54件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第457位 78件
(2013年:第439位 82件)
(ランキング更新日:2025年5月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-191542 | 電流源回路 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-180702 | MEMS素子およびその製造方法 | 2014年 9月29日 | |
特開 2014-175816 | パルス生成回路 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-174096 | 反射型フォトセンサを用いた位置検出装置 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-165032 | 同軸型マグネトロン | 2014年 9月 8日 | |
特開 2014-157868 | ボンディングツールを用いた半導体装置の製造方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-155189 | 近似3次曲線生成回路及びその出力調整方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-150309 | D/A変換器 | 2014年 8月21日 | |
特開 2014-134866 | 通信システム | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-135550 | クロック生成回路 | 2014年 7月24日 | |
特開 2014-132536 | 同軸型マグネトロン | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-119766 | 通信システム | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-112607 | 中空構造を有する装置の製造方法及び検査方法 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-103330 | 電子部品の搬送方法 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-103286 | ワイヤボンディング装置 | 2014年 6月 5日 |
49 件中 16-30 件を表示
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2014-191542 2014-180702 2014-175816 2014-174096 2014-165032 2014-157868 2014-155189 2014-150309 2014-134866 2014-135550 2014-132536 2014-119766 2014-112607 2014-103330 2014-103286
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