特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

※ ログインすれば出願人(株式会社日立ハイテクインスツルメンツ)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第442位　82件（2013年：第378位　111件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第748位　40件（2013年：第482位　73件）

（ランキング更新日：2024年11月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

株式会社日立ハイテクインスツルメンツの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-56978	ダイボンダ及びボンディング方法	2014年 3月27日
特開 2014-53503	電子部品装着方法及び電子部品装着装置	2014年 3月20日
特開 2014-53517	受渡用ステージ及びダイピックアップ装置並びにダイボンディング装置	2014年 3月20日
特開 2014-49452	ダイボンディング装置並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法	2014年 3月17日
特開 2014-49574	部品装着方法、部品装着装置、及びプログラム	2014年 3月17日
特開 2014-36174	部品装着装置及び部品装着方法	2014年 2月24日
特開 2014-27242	部品供給装置	2014年 2月 6日
特開 2014-27225	ウェハカート及び電子部品装着装置	2014年 2月 6日
特開 2014-22635	テープフィーダ及び電子部品装着装置	2014年 2月 3日
特開 2014-22636	フィーダ	2014年 2月 3日
特開 2014-23021	端末通信装置および分散制御システム	2014年 2月 3日
特開 2014-17293	電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置	2014年 1月30日
特開 2014-11216	部品供給装置及び部品実装装置	2014年 1月20日
特開 2014-11315	フィーダ及びフィーダ制御方法並びに電子部品装着装置	2014年 1月20日
特開 2014-11325	電子部品の装着方法及びその装着装置	2014年 1月20日

82 件中 61-75 件を表示

... 5

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2014-56978 2014-53503 2014-53517 2014-49452 2014-49574 2014-36174 2014-27242 2014-27225 2014-22635 2014-22636 2014-23021 2014-17293 2014-11216 2014-11315 2014-11325

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社日立ハイテクインスツルメンツの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数