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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第644位 50件 (2011年:第869位 34件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第720位 44件 (2011年:第524位 61件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2012-501077 | チップ・パッケージ相互作用安定性を高めるための応力緩和ギャップを含む半導体デバイス。 | 2012年 1月12日 | |
特表 2012-501080 | ダブルチャネルトランジスタを備えたSRAMセルのためのボディコンタクト | 2012年 1月12日 | |
特表 2012-501078 | アクティブ層の厚み減少を伴う歪トランジスタを形成するための構造歪を与えられた基板 | 2012年 1月12日 | |
特表 2012-501079 | スルホールビアのための炭素ベース材質を備えた半導体デバイス | 2012年 1月12日 | |
特表 2012-501076 | 半導体デバイスのメタライゼーションシステムにおけるキャップ層のCMP及びエッチング停止層としての使用 | 2012年 1月12日 |
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2012-501077 2012-501080 2012-501078 2012-501079 2012-501076
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11月21日(木) -
11月21日(木) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
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