富士通株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第9位 3142件
（
2012年：第11位 3031件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第7位 3451件
（
2012年：第7位 3225件）
（ランキング更新日：2025年2月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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富士通株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5314731 | データ処理装置間の基本入出力プログラムの同期化方法及びコンピュータシステム | 2013年10月16日 | 共同出願 |
| 特許 5319240 | 半導体装置の製造方法 | 2013年10月16日 | 共同出願 |
| 特許 5318393 | 半導体装置 | 2013年10月16日 | 共同出願 |
| 特許 5319384 | 受信装置 | 2013年10月16日 | 共同出願 |
| 特許 5314516 | 記憶装置およびパケット中継装置 | 2013年10月16日 | 共同出願 |
| 特許 5313465 | ネットワーク管理プログラム及びネットワーク管理方法 | 2013年10月 9日 | 共同出願 |
| 特許 5311375 | スイッチング素子 | 2013年10月 9日 | 共同出願 |
| 特許 5311479 | ＳＩＰ対応交換装置、及びこれを用いたＳＩＰ対応交換システム | 2013年10月 9日 | 共同出願 |
| 特許 5310542 | 運動状態検出装置、運動状態検出プログラム、運動状態検出方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5309495 | 半導体装置の製造方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5309905 | マイクロ可動素子、マイクロ可動素子アレイ、および光スイッチング装置 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5310854 | 締結具、これを用いた筐体および締結方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5309821 | 携帯機器 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5310024 | 半導体積層構造の評価方法及び光半導体装置の製造方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5309643 | 位置情報処理装置、位置情報処理プログラムおよび移動体端末 | 2013年10月 9日 |
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5314731 5319240 5318393 5319384 5314516 5313465 5311375 5311479 5310542 5309495 5309905 5310854 5309821 5310024 5309643
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