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ポリプラスチックス株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第759位 41件
（
2011年：第908位 32件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第638位 51件
（2011年：第785位 36件）
（ランキング更新日：2021年7月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-255816 | 導光板及び導光板の平面度を向上させる方法 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-256429 | 導光板及び輝度ムラ低減方法 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-246337 | ポリオキシメチレン重合体ペレット、ポリオキシメチレン重合体ペレットの製造方法、及びポリオキシメチレン重合体ペレットの品質評価方法 | 2012年12月13日 | |
| 特開 2012-233751 | 樹脂用Ｘ線造影剤、構造変化検出方法、及び内部構造決定方法 | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-213997 | ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物ペレットの製造方法 | 2012年11月 8日 | |
| 特開 2012-213996 | ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物ペレットの製造方法 | 2012年11月 8日 | |
| 特開 2012-214652 | 平面状コネクター | 2012年11月 8日 | |
| 特開 2012-187727 | 射出成形品の製造方法 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-187728 | 射出成形品の製造方法及び射出成形品 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-187729 | 射出成形品の製造方法 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-176601 | 金型、射出成形による熱可塑性樹脂封止電子基板の製造方法、及び熱可塑性樹脂封止電子基板 | 2012年 9月13日 | |
| 特開 2012-177015 | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 | 2012年 9月13日 | 共同出願 |
| 特開 2012-161921 | 気密電子部品の製造方法、及び気密電子部品 | 2012年 8月30日 | |
| 特開 2012-153153 | 結晶性樹脂成形体の接着方法 | 2012年 8月16日 | |
| 特開 2012-153648 | ヘミホルマール濃縮物の製造方法及びホルムアルデヒドガスの製造方法 | 2012年 8月16日 |
41 件中 1-15 件を表示
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2012-255816 2012-256429 2012-246337 2012-233751 2012-213997 2012-213996 2012-214652 2012-187727 2012-187728 2012-187729 2012-176601 2012-177015 2012-161921 2012-153153 2012-153648
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