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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第305位 129件
(2018年:第267位 148件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第218位 126件
(2018年:第155位 193件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-21718 | 接続体の製造方法、接続方法、接続装置 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-21947 | 電子部品、接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-14247 | 積層体、光学体の形成方法、及び、カメラモジュール搭載装置 | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-14805 | カチオン硬化性組成物 | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-15965 | 微細凹凸積層体及びその製造方法、並びに、カメラモジュール搭載装置 | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-5830 | 微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-7025 | 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-8156 | 画像表示装置の透明保護パネル又は画像表示部材の再生方法 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-8231 | 画像表示装置の製造方法、光硬化性樹脂組成物及び光透過性硬化樹脂層 | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-9129 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 | 2019年 1月17日 |
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2019-21718 2019-21947 2019-14247 2019-14805 2019-15965 2019-5830 2019-7025 2019-8156 2019-8231 2019-9129
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6月20日(金) -
6月16日(月) - 東京 大田
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