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デクセリアルズ株式会社

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第297位　111件（2023年：第272位　130件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第346位　86件（2023年：第269位　127件）

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デクセリアルズ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-180323	反射型光センサ	2024年12月26日
特開 2024-180613	導電性積層体及びこれを用いた光学装置、導電性積層体の製造方法	2024年12月26日
特開 2024-178056	保護素子、及びバッテリパック	2024年12月24日
特開 2024-175842	光硬化型接着組成物、硬化物、接続構造体及び接続構造体の製造方法	2024年12月19日
特開 2024-176983	接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体	2024年12月19日
特開 2024-175135	接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子	2024年12月17日
特開 2024-171772	熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び放熱構造体	2024年12月12日
特開 2024-171325	粘着フィルムの製造方法、粘着フィルム、粘着フィルム半完成品、及び接続構造体の製造方法	2024年12月11日
特開 2024-169941	フィルム検査装置	2024年12月 6日
特開 2024-169942	フィルム検査装置	2024年12月 6日
特開 2024-170214	導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、接続体、接続体の製造方法	2024年12月 6日
特開 2024-169309	接続構造体の製造方法、及び接続構造体	2024年12月 5日
特開 2024-163086	中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋	2024年11月21日
特開 2024-163087	中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋	2024年11月21日
特開 2024-163088	中性子線シールド材、半導体装置用シールド材、半導体装置用パッケージ、原子炉用シールド材、原子炉格納容器、原子炉建屋、核融合炉用シールド材、核融合炉、および核融合炉建屋	2024年11月21日

112 件中 1-15 件を表示

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2024-180323 2024-180613 2024-178056 2024-175842 2024-176983 2024-175135 2024-171772 2024-171325 2024-169941 2024-169942 2024-170214 2024-169309 2024-163086 2024-163087 2024-163088

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