ホーム > 特許ランキング > デクセリアルズ株式会社 > 2026年の出願公開
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第324位 21件
(
2025年:第369位 84件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第530位 9件
(
2025年:第386位 68件)
(ランキング更新日:2026年3月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-37845 | 金属箔の製造方法、及び熱伝導性材料用の金属箔 | 2026年 3月 6日 | |
| 特開 2026-37859 | 変位センサ | 2026年 3月 6日 | |
| 特開 2026-34585 | 光学積層体及びこれを備えた物品 | 2026年 2月27日 | |
| 特開 2026-34725 | 有機凝結剤及びその製造方法、並びに水浄化剤及びその製造方法 | 2026年 2月27日 | |
| 特開 2026-21940 | 位置合わせ方法、製造方法、リソグラフィ方法、位置合わせ装置、及びプログラム | 2026年 2月12日 | |
| 特開 2026-22057 | 反射防止黒色塗料組成物及び光学機器 | 2026年 2月12日 | |
| 特開 2026-22169 | 導電粒子含有ホットメルト接着シート、スマートカードの製造方法及びスマートカード | 2026年 2月12日 | |
| 特開 2026-16987 | 嵌合体および光モジュールの製造方法 | 2026年 2月 4日 | |
| 特開 2026-15516 | 接着剤組成物及びこれを用いた貼合体の製造方法 | 2026年 1月29日 | |
| 特開 2026-13403 | 半田接続材料、接続構造体の製造方法、及び接続構造体 | 2026年 1月28日 | |
| 特開 2026-11595 | 光結合素子 | 2026年 1月23日 | |
| 特開 2026-12103 | フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法 | 2026年 1月23日 | |
| 特開 2026-12105 | フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法 | 2026年 1月23日 | |
| 特開 2026-12106 | フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法 | 2026年 1月23日 | |
| 特開 2026-12408 | 接続体、及び接続体の製造方法 | 2026年 1月23日 |
21 件中 1-15 件を表示
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2026-37845 2026-37859 2026-34585 2026-34725 2026-21940 2026-22057 2026-22169 2026-16987 2026-15516 2026-13403 2026-11595 2026-12103 2026-12105 2026-12106 2026-12408
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