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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第37581位 0件
(2021年:第3208位 6件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第3719位 4件
(2021年:第5804位 2件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7145926 | 埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法 | 2022年10月 3日 | |
特許 7037521 | 内蔵部品パッケージ構造、内蔵型パネル基板、およびその製造方法 | 2022年 3月16日 | |
特許 7017618 | 埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法 | 2022年 2月 8日 | |
特許 7015804 | 部品内蔵パッケージ構造の製造方法 | 2022年 2月 3日 |
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7145926 7037521 7017618 7015804
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3月25日(火) - 東京 品川区
3月25日(火) -
3月26日(水) - 東京 港区
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月25日(火) - 東京 品川区
4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
4月4日(金) -
4月1日(火) - 山口 山口市
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