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日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第37581位 0件
（
2021年：第3208位 6件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第3719位 4件
（
2021年：第5804位 2件）
（ランキング更新日：2025年3月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7145926 | 埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法 | 2022年10月 3日 | |
| 特許 7037521 | 内蔵部品パッケージ構造、内蔵型パネル基板、およびその製造方法 | 2022年 3月16日 | |
| 特許 7017618 | 埋め込まれた半導体デバイスを含む基板構造およびその製造方法 | 2022年 2月 8日 | |
| 特許 7015804 | 部品内蔵パッケージ構造の製造方法 | 2022年 2月 3日 |
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7145926 7037521 7017618 7015804
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