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大口マテリアル株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第2345位 9件
（
2018年：第1721位 13件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第563位 40件
（
2018年：第930位 22件）
（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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大口マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-201105 | 半導体素子搭載用基板 | 2019年11月21日 | |
| 特開 2019-75482 | リードフレーム及びその製造方法 | 2019年 5月16日 | |
| 特開 2019-75483 | リードフレーム | 2019年 5月16日 | |
| 特開 2019-57587 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | 2019年 4月11日 | |
| 特開 2019-41063 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | 2019年 3月14日 | |
| 特開 2019-21815 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | 2019年 2月 7日 | |
| 特開 2019-12788 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | 2019年 1月24日 | |
| 特開 2019-9238 | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びに半導体素子搭載用基板の製造方法 | 2019年 1月17日 | |
| 特開 2019-9239 | リードフレーム及びその製造方法 | 2019年 1月17日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2019-201105 2019-75482 2019-75483 2019-57587 2019-41063 2019-21815 2019-12788 2019-9238 2019-9239
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