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大口マテリアル株式会社
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1756位 13件
（
2019年：第2345位 9件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第991位 20件
（
2019年：第563位 40件）
（ランキング更新日：2025年5月12日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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大口マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-170775 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | 2020年10月15日 | |
| 特開 2020-170776 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | 2020年10月15日 | |
| 特開 2020-167207 | 半導体素子搭載用部品、リードフレーム及び半導体素子搭載用基板 | 2020年10月 8日 | |
| 特開 2020-161564 | 半導体素子搭載用基板 | 2020年10月 1日 | |
| 特開 2020-155746 | リードフレーム | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-155747 | リードフレーム | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-155748 | リードフレーム | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-155749 | リードフレーム | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-155750 | 半導体素子搭載用基板 | 2020年 9月24日 | |
| 特開 2020-136419 | ＬＥＤ用リードフレーム | 2020年 8月31日 | |
| 特開 2020-88228 | 多列型リードフレーム、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法並びにＬＥＤパッケージの製造方法 | 2020年 6月 4日 | |
| 特開 2020-53424 | リードフレーム及びその製造方法 | 2020年 4月 2日 | |
| 特開 2020-17683 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム及び光半導体装置、並びにリードフレームの製造方法 | 2020年 1月30日 | |
| 特開 2020-13838 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 | 2020年 1月23日 |
14 件中 1-14 件を表示
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2020-170775 2020-170776 2020-167207 2020-161564 2020-155746 2020-155747 2020-155748 2020-155749 2020-155750 2020-136419 2020-88228 2020-53424 2020-17683 2020-13838
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