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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第124位 287件
(2021年:第134位 307件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第150位 225件
(2021年:第105位 267件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2022-122386 | 配線基板 | 2022年 8月23日 | |
特開 2022-121151 | ガスセンサ | 2022年 8月19日 | |
特開 2022-118857 | 電解質組成物、電極層、電解質層および蓄電デバイス | 2022年 8月16日 | |
特開 2022-116708 | 接合体、およびセラミックヒータ | 2022年 8月10日 | |
特開 2022-115112 | 接着用構造体および複合部材 | 2022年 8月 9日 | |
特開 2022-115200 | 半導体製造装置用部材の洗浄方法及びそれを用いた半導体製造装置用部材の製造方法 | 2022年 8月 9日 | |
特開 2022-115201 | 半導体製造装置用部材の洗浄方法及びそれを用いた半導体製造装置用部材の製造方法 | 2022年 8月 9日 | |
特開 2022-115222 | 波長変換部材及びそれを備える光源装置 | 2022年 8月 9日 | |
特開 2022-112773 | インプラント | 2022年 8月 3日 | |
特開 2022-112359 | 複合部材および保持装置 | 2022年 8月 2日 | |
特開 2022-111715 | 基板保持部材 | 2022年 8月 1日 | |
特開 2022-111783 | 電極埋設部材、基板保持部材、およびその製造方法 | 2022年 8月 1日 | |
特開 2022-109651 | 複合部材、保持装置、および接着用構造体 | 2022年 7月28日 | |
特開 2022-107133 | 多層配線基板、および多層配線基板の製造方法 | 2022年 7月21日 | |
特開 2022-106325 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2022年 7月20日 |
293 件中 106-120 件を表示
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2022-122386 2022-121151 2022-118857 2022-116708 2022-115112 2022-115200 2022-115201 2022-115222 2022-112773 2022-112359 2022-111715 2022-111783 2022-109651 2022-107133 2022-106325
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6月16日(月) - 東京 大田
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6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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