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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第124位 287件 (2021年:第134位 307件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第150位 225件 (2021年:第105位 267件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-160157 | ガスセンサ制御装置、ガスセンサ制御方法 | 2022年10月19日 | |
特開 2022-160390 | 保持装置 | 2022年10月19日 | |
特開 2022-159656 | アンテナ基板 | 2022年10月18日 | |
特開 2022-158147 | 保持装置 | 2022年10月17日 | |
特開 2022-158209 | 異常検出回路 | 2022年10月17日 | |
特開 2022-158499 | 保持部材 | 2022年10月17日 | |
特開 2022-156381 | 支持部材、基板保持部材、およびその製造方法 | 2022年10月14日 | |
特開 2022-156681 | 水質監視システム | 2022年10月14日 | |
特開 2022-157944 | 半導体パッケージ | 2022年10月14日 | |
特開 2022-157945 | スローアウェイチップ | 2022年10月14日 | |
特開 2022-153882 | セラミックスヒータ及びセラミックスヒータの製造方法 | 2022年10月13日 | |
特開 2022-153883 | 温度分布測定用シリコンウェハ、温度分布測定用シリコンウェハの製造方法及び半導体ウェハ加熱用ヒータプレートの製造方法 | 2022年10月13日 | |
特開 2022-155474 | 電極埋設部材、基板保持部材、セラミックヒーター、および静電チャック | 2022年10月13日 | |
特開 2022-152136 | 通信衛星用のセラミック配線基板 | 2022年10月12日 | |
特開 2022-152706 | YAG焼結体およびその製造方法 | 2022年10月12日 |
293 件中 61-75 件を表示
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2022-160157 2022-160390 2022-159656 2022-158147 2022-158209 2022-158499 2022-156381 2022-156681 2022-157944 2022-157945 2022-153882 2022-153883 2022-155474 2022-152136 2022-152706
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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