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東芝メモリ株式会社

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  2023年 特許取得件数ランキング    第257位 133件 下降2022年:第221位 152件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7286493 基板貼合装置 2023年 6月 5日
特許 7282485 半導体装置およびその製造方法 2023年 5月29日
特許 7282665 半導体記憶装置 2023年 5月29日
特許 7282699 半導体記憶装置 2023年 5月29日
特許 7282738 ファブリックを介したNVMエクスプレス 2023年 5月29日
特許 7281585 メモリシステム 2023年 5月25日
特許 7278180 基板貼合装置 2023年 5月19日
特許 7278184 半導体装置の製造方法 2023年 5月19日
特許 7273660 半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 2023年 5月15日
特許 7273668 半導体記憶装置 2023年 5月15日
特許 7273670 半導体集積回路、受信装置、及び半導体集積回路の制御方法 2023年 5月15日
特許 7271094 半導体記憶装置 2023年 5月11日
特許 7271352 インプリント装置、インプリント方法、および半導体装置の製造方法 2023年 5月11日
特許 7267877 基板貼合装置 2023年 5月 2日
特許 7267882 基板、パターン、及び計測装置の較正方法 2023年 5月 2日

140 件中 91-105 件を表示

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7286493 7282485 7282665 7282699 7282738 7281585 7278180 7278184 7273660 7273668 7273670 7271094 7271352 7267877 7267882

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