東芝メモリ株式会社
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（
2022年：第37位 649件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第257位 133件
（2022年：第221位 152件）
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東芝メモリ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7286493 | 基板貼合装置 | 2023年 6月 5日 | |
| 特許 7282485 | 半導体装置およびその製造方法 | 2023年 5月29日 | |
| 特許 7282665 | 半導体記憶装置 | 2023年 5月29日 | |
| 特許 7282699 | 半導体記憶装置 | 2023年 5月29日 | |
| 特許 7282738 | ファブリックを介したＮＶＭエクスプレス | 2023年 5月29日 | |
| 特許 7281585 | メモリシステム | 2023年 5月25日 | |
| 特許 7278180 | 基板貼合装置 | 2023年 5月19日 | |
| 特許 7278184 | 半導体装置の製造方法 | 2023年 5月19日 | |
| 特許 7273660 | 半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 | 2023年 5月15日 | |
| 特許 7273668 | 半導体記憶装置 | 2023年 5月15日 | |
| 特許 7273670 | 半導体集積回路、受信装置、及び半導体集積回路の制御方法 | 2023年 5月15日 | |
| 特許 7271094 | 半導体記憶装置 | 2023年 5月11日 | |
| 特許 7271352 | インプリント装置、インプリント方法、および半導体装置の製造方法 | 2023年 5月11日 | |
| 特許 7267877 | 基板貼合装置 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7267882 | 基板、パターン、及び計測装置の較正方法 | 2023年 5月 2日 |
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7286493 7282485 7282665 7282699 7282738 7281585 7278180 7278184 7273660 7273668 7273670 7271094 7271352 7267877 7267882
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