東芝メモリ株式会社
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（
2022年：第37位 649件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第257位 133件
（2022年：第221位 152件）
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東芝メモリ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-183843 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-183889 | 半導体集積回路 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-184027 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-184039 | 半導体記憶装置 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-184150 | 半導体装置 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-184334 | 半導体装置 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-184342 | エンコーダ及びデコーダ | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-184360 | 半導体記憶装置及びその制御方法 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-183052 | 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置の製造方法 | 2023年12月27日 | |
| 特開 2023-183107 | メモリシステムおよび配線板 | 2023年12月27日 | |
| 特開 2023-183142 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年12月27日 | |
| 特開 2023-183276 | 接合装置、接合方法、及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月27日 | |
| 特開 2023-182368 | 半導体集積回路、ＰＬＬ回路及び信号処理装置 | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-182378 | 配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-181761 | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 | 2023年12月25日 |
651 件中 1-15 件を表示
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2023-183843 2023-183889 2023-184027 2023-184039 2023-184150 2023-184334 2023-184342 2023-184360 2023-183052 2023-183107 2023-183142 2023-183276 2023-182368 2023-182378 2023-181761
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