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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第38位 647件 (2022年:第37位 649件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第257位 133件 (2022年:第221位 152件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-183843 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-183889 | 半導体集積回路 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184027 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184039 | 半導体記憶装置 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184150 | 半導体装置 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184334 | 半導体装置 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184342 | エンコーダ及びデコーダ | 2023年12月28日 | |
特開 2023-184360 | 半導体記憶装置及びその制御方法 | 2023年12月28日 | |
特開 2023-183052 | 半導体記憶装置、及び半導体記憶装置の製造方法 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-183107 | メモリシステムおよび配線板 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-183142 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-183276 | 接合装置、接合方法、及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月27日 | |
特開 2023-182368 | 半導体集積回路、PLL回路及び信号処理装置 | 2023年12月26日 | |
特開 2023-182378 | 配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2023年12月26日 | |
特開 2023-181761 | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 | 2023年12月25日 |
651 件中 1-15 件を表示
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2023-183843 2023-183889 2023-184027 2023-184039 2023-184150 2023-184334 2023-184342 2023-184360 2023-183052 2023-183107 2023-183142 2023-183276 2023-182368 2023-182378 2023-181761
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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