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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2007位 11件
(
2021年:第7295位 2件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2776位 6件
(
2021年:第9343位 1件)
(ランキング更新日:2026年10月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-172352 | 3次元垂直NORフラッシュ薄膜トランジスタストリング | 2022年11月15日 | |
| 特開 2022-163107 | 3次元垂直NORフラッシュ薄膜トランジスタストリング | 2022年10月25日 | |
| 特開 2022-123017 | 3次元アレイにおける容量結合型不揮発性薄膜トランジスタストリング | 2022年 8月23日 | |
| 特開 2022-106934 | 超微細ピッチを有する3次元NOR型メモリアレイ:デバイスと方法 | 2022年 7月20日 | |
| 特表 2022-532474 | 3次元水平NOR型メモリアレイの製造方法 | 2022年 7月15日 | |
| 特開 2022-105153 | 積層水平アクティブストリップに配置され、垂直制御ゲートを有するマルチゲートNORフラッシュ薄膜トランジスタストリング | 2022年 7月12日 | |
| 特表 2022-519537 | 垂直型薄膜トランジスタ、及び、垂直型薄膜トランジスタの、3次元メモリアレイのためのビット線コネクタとしての応用メモリ回路方法 | 2022年 3月24日 | |
| 特表 2022-519023 | 基板接合を用いた高帯域幅・大容量メモリ組み込み型電子デバイス | 2022年 3月18日 | |
| 特表 2022-510370 | 多層水平NOR型薄膜メモリストリングの形成方法 | 2022年 1月26日 | |
| 特表 2022-502850 | 3次元NORメモリ回路の作製における基板接合 | 2022年 1月11日 | |
| 特表 2022-501820 | 3次元メモリデバイスの複数の水平導体層を電気的に接続するための階段状構造 | 2022年 1月 6日 |
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2022-172352 2022-163107 2022-123017 2022-106934 2022-532474 2022-105153 2022-519537 2022-519023 2022-510370 2022-502850 2022-501820
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10月13日(火) - オンライン
AI Native知財 - 私たちはどう生きるか? - 楠浦崇央 氏(TechnoProducer株式会社 代表取締役/発明塾 塾長) x 弁理士木本大介(リーガルテック株式会社アドバイザー)
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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10月16日(金) - 東京 千代田区
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生成AIを活用した技術&知財戦略の策定方法-生成AIを活用したアイデア発想とパテントマップ作成による勝てる技術&知財戦略の実践方法-
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する~一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ!
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