ローム株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第74位 414件
（
2022年：第107位 318件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第75位 418件
（2022年：第99位 318件）
（ランキング更新日：2025年6月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ローム株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7271570 | 半導体装置 | 2023年 5月11日 | |
| 特許 7269743 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 5月 9日 | |
| 特許 7269755 | 電子装置および電子装置の製造方法 | 2023年 5月 9日 | |
| 特許 7269756 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 5月 9日 | |
| 特許 7269802 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | 2023年 5月 9日 | |
| 特許 7269073 | 電源制御回路、パワーマネージメント回路および電子機器 | 2023年 5月 8日 | |
| 特許 7267716 | 半導体装置 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7267767 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7267930 | 半導体装置 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7268035 | パッケージ構造、半導体装置およびパッケージ構造の形成方法 | 2023年 5月 2日 | |
| 特許 7267053 | 光センサ及びこの光センサを備える電子機器 | 2023年 5月 1日 | |
| 特許 7267118 | ＬＥＤ駆動装置及び表示装置 | 2023年 5月 1日 | |
| 特許 7267121 | 半導体集積回路装置 | 2023年 5月 1日 | |
| 特許 7266467 | ヒューズ素子、半導体装置、およびヒューズ素子の製造方法 | 2023年 4月28日 | |
| 特許 7265344 | 電源ＩＣ及び電源回路 | 2023年 4月26日 |
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7271570 7269743 7269755 7269756 7269802 7269073 7267716 7267767 7267930 7268035 7267053 7267118 7267121 7266467 7265344
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