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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第286位 159件
(2016年:第288位 133件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第330位 85件
(2016年:第366位 80件)
(ランキング更新日:2025年6月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6130344 | 印刷回路基板 | 2017年 5月17日 | |
特許 6130416 | 無線電力送信装置及び位置情報サービスシステム | 2017年 5月17日 | |
特許 6125990 | 印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板 | 2017年 5月10日 | |
特許 6120764 | インダクタ素子及びその製造方法 | 2017年 4月26日 | |
特許 6121371 | チップ電子部品及びその実装基板 | 2017年 4月26日 | |
特許 6121375 | 積層セラミック電子部品 | 2017年 4月26日 | |
特許 6116856 | 基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板 | 2017年 4月19日 | |
特許 6116862 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2017年 4月19日 | |
特許 6117537 | 電極パッド、これを用いた印刷回路基板及びその製造方法 | 2017年 4月19日 | |
特許 6103744 | 積層セラミックコンデンサ | 2017年 3月29日 | |
特許 6103780 | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | 2017年 3月29日 | |
特許 6104853 | ガラス組成物、それを含有する外部電極用ペースト、及び積層セラミック電子部品 | 2017年 3月29日 | |
特許 6104863 | チップ電子部品及びその製造方法 | 2017年 3月29日 | |
特許 6095040 | 積層セラミック電子部品 | 2017年 3月15日 | |
特許 6096638 | 積層セラミックキャパシタ及びこれを含む印刷回路基板 | 2017年 3月15日 |
85 件中 61-75 件を表示
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6130344 6130416 6125990 6120764 6121371 6121375 6116856 6116862 6117537 6103744 6103780 6104853 6104863 6095040 6096638
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