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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第391位 93件
（
2019年：第276位 147件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第354位 74件
（2019年：第252位 109件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6800830 | 積層セラミック電子部品 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6797621 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798076 | エンベデッド基板及びエンベデッド基板の製造方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798086 | エンベロープトラッキングバイアス回路及び電力増幅装置 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798093 | 電子部品 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6794646 | 感光性樹脂組成物、該組成物で製造された絶縁フィルム、及び該絶縁フィルムを備えたプリント回路基板 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6795137 | 電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6791474 | プリント回路基板 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6786764 | 回路基板および回路基板の製造方法 | 2020年11月18日 | |
| 特許 6786765 | パッケージ基板 | 2020年11月18日 | |
| 特許 6787550 | 印刷回路基板 | 2020年11月18日 | |
| 特許 6784366 | チップ電子部品及びその製造方法 | 2020年11月11日 | |
| 特許 6780215 | 積層セラミックコンデンサ | 2020年11月 4日 | |
| 特許 6780833 | コイル電子部品 | 2020年11月 4日 | |
| 特許 6773366 | 回路基板及び回路基板の製造方法 | 2020年10月21日 |
74 件中 1-15 件を表示
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6800830 6797621 6798076 6798086 6798093 6794646 6795137 6791474 6786764 6786765 6787550 6784366 6780215 6780833 6773366
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