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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第286位 159件
(2016年:第288位 133件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第330位 85件
(2016年:第366位 80件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-228523 | 複合電子部品及びその製造方法 | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228755 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228756 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228757 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228759 | キャパシター部品 | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228762 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228763 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2017年12月28日 | |
特開 2017-228764 | インダクタ | 2017年12月28日 | |
特開 2017-218368 | 絶縁体組成物及びこれを用いた電子部品の製造方法 | 2017年12月14日 | |
特開 2017-220659 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2017年12月14日 | |
特開 2017-220660 | キャパシター部品 | 2017年12月14日 | |
特開 2017-220686 | ノイズ除去フィルタ | 2017年12月14日 | |
特開 2017-216427 | チップインダクタ及びその製造方法 | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216434 | 多層プリント回路基板 | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216485 | 多層導電性パターンインダクタ及びその製造方法 | 2017年12月 7日 |
159 件中 1-15 件を表示
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2017-228523 2017-228755 2017-228756 2017-228757 2017-228759 2017-228762 2017-228763 2017-228764 2017-218368 2017-220659 2017-220660 2017-220686 2017-216427 2017-216434 2017-216485
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2月22日(土) - 東京 板橋区
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2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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