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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第295位 135件
（
2017年：第286位 159件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第338位 84件
（2017年：第330位 85件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6443893 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2018年12月26日 | |
| 特許 6436579 | コモンモードフィルタ及びその製造方法 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6427817 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429928 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429935 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429951 | コイル部品及びその製造方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6422230 | プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品 | 2018年11月14日 | |
| 特許 6414697 | プリプレグ及びその製造方法、及びこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6414947 | パワーインダクタおよびその製造方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6414953 | 磁性材料及びそれを用いるインダクタ | 2018年10月31日 | |
| 特許 6403143 | 電子部品パッケージ | 2018年10月10日 | |
| 特許 6399337 | プリント回路基板用絶縁樹脂組成物およびこれを用いた製品 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6400803 | コイル部品 | 2018年10月 3日 | |
| 特許 6395002 | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造 | 2018年 9月26日 | |
| 特許 6391026 | チップ抵抗素子 | 2018年 9月19日 |
84 件中 1-15 件を表示
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6443893 6436579 6427817 6429928 6429935 6429951 6422230 6414697 6414947 6414953 6403143 6399337 6400803 6395002 6391026
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