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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第178位 208件
(2022年:第318位 107件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第345位 92件
(2022年:第294位 102件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7302859 | キャパシタ部品 | 2023年 7月 4日 | |
特許 7302900 | 積層セラミックキャパシタ | 2023年 7月 4日 | |
特許 7302926 | 積層セラミックキャパシタ | 2023年 7月 4日 | |
特許 7302927 | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | 2023年 7月 4日 | |
特許 7301660 | キャパシタ部品 | 2023年 7月 3日 | |
特許 7294584 | インダクタ及びその製造方法 | 2023年 6月20日 | |
特許 7294585 | プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール | 2023年 6月20日 | |
特許 7294588 | 印刷回路基板の製造方法及びこれを用いて製造した印刷回路基板 | 2023年 6月20日 | |
特許 7286899 | プリント回路基板(PRINTED CIRCUIT BOARD) | 2023年 6月 6日 | |
特許 7286952 | 電子部品 | 2023年 6月 6日 | |
特許 7283019 | 誘電体磁器組成物、それを含む積層セラミックキャパシター、及び積層セラミックキャパシターの製造方法 | 2023年 5月30日 | |
特許 7283027 | プリント回路基板 | 2023年 5月30日 | |
特許 7283028 | プリント回路基板 | 2023年 5月30日 | |
特許 7283674 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2023年 5月30日 | |
特許 7283675 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2023年 5月30日 |
92 件中 46-60 件を表示
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7302859 7302900 7302926 7302927 7301660 7294584 7294585 7294588 7286899 7286952 7283019 7283027 7283028 7283674 7283675
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