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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第178位 208件
(2022年:第318位 107件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第345位 92件
(2022年:第294位 102件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7230298 | 積層型キャパシタ | 2023年 3月 1日 | |
特許 7230305 | 表面処理用組成物及びこれを用いた表面処理方法 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7231304 | 積層セラミック電子部品及びそれに含まれるインターポーザ | 2023年 3月 1日 | |
特許 7226896 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2023年 2月21日 | |
特許 7222451 | 誘電体粉末及びそれを用いた積層型セラミック電子部品 | 2023年 2月15日 | |
特許 7222457 | アンテナ装置 | 2023年 2月15日 | |
特許 7222461 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2023年 2月15日 | |
特許 7222010 | コイル部品 | 2023年 2月14日 | |
特許 7214950 | 積層型電子部品及びその実装基板 | 2023年 1月31日 | |
特許 7214951 | プリント回路基板 | 2023年 1月31日 | |
特許 7215807 | 積層セラミックキャパシター及びその製造方法 | 2023年 1月31日 | |
特許 7211662 | 積層セラミック電子部品 | 2023年 1月24日 | |
特許 7206474 | プリント回路基板 | 2023年 1月18日 | |
特許 7207688 | プリント回路基板 | 2023年 1月18日 | |
特許 7207837 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | 2023年 1月18日 |
92 件中 76-90 件を表示
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7230298 7230305 7231304 7226896 7222451 7222457 7222461 7222010 7214950 7214951 7215807 7211662 7206474 7207688 7207837
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