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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第65位 432件 (2023年:第72位 424件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第90位 304件 (2023年:第91位 347件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-136297 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136298 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136299 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136300 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136301 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136302 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136303 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136751 | 演算装置、基板貼り合わせシステム、演算方法、および、基板貼り合わせ方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136752 | 位置合わせ装置および位置合わせ方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136753 | 位置合わせ装置および位置合わせ方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-136874 | 描画装置 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-133801 | 基板処理装置、基板処理システムおよび支持ピンの配置換え方法 | 2024年10月 3日 | |
特開 2024-134148 | 基板処理装置および基板処理方法 | 2024年10月 3日 | |
特開 2024-134431 | 基板処理方法及び基板処理装置、並びに半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 | 2024年10月 3日 | |
特開 2024-132652 | 描画装置 | 2024年10月 1日 |
434 件中 61-75 件を表示
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2024-136297 2024-136298 2024-136299 2024-136300 2024-136301 2024-136302 2024-136303 2024-136751 2024-136752 2024-136753 2024-136874 2024-133801 2024-134148 2024-134431 2024-132652
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
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11月27日(水) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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