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田中電子工業株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2484位 8件
（
2010年：第5677位 3件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2071位 10件
（2010年：第2584位 6件）
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田中電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4791571 | 超音波ボンディング用アルミニウムリボン | 2011年10月12日 | |
| 特許 4793989 | 高い初期接合性、高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有するボンディングワイヤ用金合金線 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4771562 | Ａｇ−Ａｕ−Ｐｄ三元合金系ボンディングワイヤ | 2011年 9月14日 | |
| 特許 4756659 | 超音波ボンディング用アルミニウムリボン | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4744238 | ワイヤの切断方法 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4726205 | 高い初期接合性、高い接合信頼性、圧着ボールの高い真円性、高い直進性および高い耐樹脂流れ性を有するボンディングワイヤ用金合金線 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4726206 | 高い初期接合性、高い接合信頼性、圧着ボールの高い真円性、高い直進性、高い耐樹脂流れ性および低い比抵抗を有するボンディングワイヤ用金合金線 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4713149 | 半導体装置 | 2011年 6月29日 | |
| 特許 4694908 | ボール・ボンディング用Ａｕ極細線の製造方法 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4641248 | 接合性、直進性および耐樹脂流れ性に優れたボンディングワイヤ用金合金線 | 2011年 3月 2日 |
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4791571 4793989 4771562 4756659 4744238 4726205 4726206 4713149 4694908 4641248
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