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田中電子工業株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第4525位 4件 下降2012年:第3467位 5件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第2264位 9件 上昇2012年:第2270位 9件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5281191 パワ−半導体装置用アルミニウム合金細線 2013年 9月 4日
特許 5258175 半導体素子用Auボンディングワイヤ 2013年 8月 7日
特許 5240890 高い初期接合性、高い接合信頼性、圧着ボールの高い真円性、高いループ制御性および低い比抵抗を有するボンディングワイヤ用金合金線 2013年 7月17日
特許 5219316 半導体装置接続用銅白金合金細線 2013年 6月26日
特許 5213146 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 2013年 6月19日
特許 5187832 半導体装置 2013年 4月24日
特許 5165810 銀金パラジウム系合金バンプワイヤ 2013年 3月21日
特許 5159001 アルミニウム合金ボンディングワイヤ 2013年 3月 6日
特許 5159000 半導体装置接続用アルミニウム合金細線 2013年 3月 6日

9 件中 1-9 件を表示

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5281191 5258175 5240890 5219316 5213146 5187832 5165810 5159001 5159000

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