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田中電子工業株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第4525位 4件
（
2012年：第3467位 5件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第2264位 9件
（
2012年：第2270位 9件）
（ランキング更新日：2025年3月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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田中電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5281191 | パワ−半導体装置用アルミニウム合金細線 | 2013年 9月 4日 | |
| 特許 5258175 | 半導体素子用Ａｕボンディングワイヤ | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5240890 | 高い初期接合性、高い接合信頼性、圧着ボールの高い真円性、高いループ制御性および低い比抵抗を有するボンディングワイヤ用金合金線 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5219316 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 | 2013年 6月26日 | |
| 特許 5213146 | 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5187832 | 半導体装置 | 2013年 4月24日 | |
| 特許 5165810 | 銀金パラジウム系合金バンプワイヤ | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5159001 | アルミニウム合金ボンディングワイヤ | 2013年 3月 6日 | |
| 特許 5159000 | 半導体装置接続用アルミニウム合金細線 | 2013年 3月 6日 |
9 件中 1-9 件を表示
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5281191 5258175 5240890 5219316 5213146 5187832 5165810 5159001 5159000
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