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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第3467位 5件
(2011年:第2484位 8件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第2270位 9件
(2011年:第2071位 10件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5088981 | Pd被覆銅ボールボンディングワイヤ | 2012年12月 5日 | |
特許 5080682 | 金−白金−パラジウム合金ボンディングワイヤ | 2012年11月21日 | |
特許 5071925 | 高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにAlパッドとその下部が損傷しにくいボンディングワイヤ用金合金線 | 2012年11月14日 | |
特許 5053456 | 半導体装置接続用高純度銅細線 | 2012年10月17日 | |
特許 5024907 | 金(Au)合金ボンディングワイヤ | 2012年 9月12日 | |
特許 4958249 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ | 2012年 6月20日 | |
特許 4947670 | 半導体素子用ボンディングワイヤの熱処理方法 | 2012年 6月 6日 | |
特許 4919364 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ | 2012年 4月18日 | |
特許 4889131 | 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態 | 2012年 3月 7日 |
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5088981 5080682 5071925 5053456 5024907 4958249 4947670 4919364 4889131
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特許制度に詳しい方にこそ知って欲しい意匠権の使い方 ~コスパの高い意匠権を使って事業を守る方法を、特許権と比較して解説~
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