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田中電子工業株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第3467位 5件
（
2011年：第2484位 8件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第2270位 9件
（2011年：第2071位 10件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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田中電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5088981 | Ｐｄ被覆銅ボールボンディングワイヤ | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5080682 | 金−白金−パラジウム合金ボンディングワイヤ | 2012年11月21日 | |
| 特許 5071925 | 高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにＡｌパッドとその下部が損傷しにくいボンディングワイヤ用金合金線 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5053456 | 半導体装置接続用高純度銅細線 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5024907 | 金（Ａｕ）合金ボンディングワイヤ | 2012年 9月12日 | |
| 特許 4958249 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ | 2012年 6月20日 | |
| 特許 4947670 | 半導体素子用ボンディングワイヤの熱処理方法 | 2012年 6月 6日 | |
| 特許 4919364 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ | 2012年 4月18日 | |
| 特許 4889131 | 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態 | 2012年 3月 7日 |
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5088981 5080682 5071925 5053456 5024907 4958249 4947670 4919364 4889131
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