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田中電子工業株式会社

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  2012年 出願公開件数ランキング    第3467位 5件 下降2011年:第2484位 8件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第2270位 9件 下降2011年:第2071位 10件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5088981 Pd被覆銅ボールボンディングワイヤ 2012年12月 5日
特許 5080682 金−白金−パラジウム合金ボンディングワイヤ 2012年11月21日
特許 5071925 高い接合信頼性および圧着ボールの高い真円性を有し、さらにAlパッドとその下部が損傷しにくいボンディングワイヤ用金合金線 2012年11月14日
特許 5053456 半導体装置接続用高純度銅細線 2012年10月17日
特許 5024907 金(Au)合金ボンディングワイヤ 2012年 9月12日
特許 4958249 ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ 2012年 6月20日
特許 4947670 半導体素子用ボンディングワイヤの熱処理方法 2012年 6月 6日
特許 4919364 ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ 2012年 4月18日
特許 4889131 半導体用ボンディングワイヤの巻線形態 2012年 3月 7日

9 件中 1-9 件を表示

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5088981 5080682 5071925 5053456 5024907 4958249 4947670 4919364 4889131

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