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株式会社ザイキューブ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第2735位 7件
（
2011年：第3082位 6件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第9669位 1件
（
2011年：第9278位 1件）
（ランキング更新日：2025年6月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ザイキューブの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-253107 | 積層モジュール及びそれに用いるインターポーザ | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-253106 | 積層モジュール及びそれに用いるインターポーザ | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-253104 | インターポーザを用いた積層モジュールの実装構造 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-142458 | インターポーザ及びそれを用いた半導体モジュール | 2012年 7月26日 | |
| 特開 2012-138473 | 半導体デバイス・電子部品の実装構造 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-129551 | 三次元積層構造を持つ半導体装置の製造方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-9717 | 半導体チップ及びそれを搭載した半導体モジュール | 2012年 1月12日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2012-253107 2012-253106 2012-253104 2012-142458 2012-138473 2012-129551 2012-9717
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