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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2749位 7件
(2010年:第13109位 1件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第24706位 0件
(2010年:第22882位 0件)
(ランキング更新日:2025年3月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-238926 | はんだをワークピースに付着させるための方法および装置 | 2011年11月24日 | |
特表 2011-528493 | ソーラモジュールのためのはんだ付け用支持部位および半導体デバイス | 2011年11月17日 | |
特開 2011-181924 | はんだをワークピースに付着させるための方法および装置 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-155260 | 太陽電池モジュールの取り付けユニット | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-102430 | 電解質組成物 | 2011年 5月26日 | |
特開 2011-66424 | 電子部品のコンタクト領域を製造するための方法 | 2011年 3月31日 | |
特開 2011-66425 | 基板をガルバニック・コーティングするための方法および装置 | 2011年 3月31日 |
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2011-238926 2011-528493 2011-181924 2011-155260 2011-102430 2011-66424 2011-66425
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3月21日(金) -
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3月21日(金) -
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3月25日(火) -
3月26日(水) - 東京 港区
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