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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1330位 18件
(2021年:第3208位 6件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第6243位 2件
(2021年:第25492位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-182987 | 基板処理設備の排気装置及び排気方法 | 2022年12月 8日 | |
特開 2022-153262 | 基板処理装置 | 2022年10月12日 | |
特開 2022-151585 | 基板処理方法及び装置 | 2022年10月 7日 | |
特開 2022-106653 | 処理液供給装置及び処理液供給装置の固形除去方法 | 2022年 7月20日 | |
特開 2022-101498 | 基板把持装置とこれを含む液処理装置、及び基板処理設備 | 2022年 7月 6日 | |
特開 2022-98457 | 温度調節装置 | 2022年 7月 1日 | |
特開 2022-97363 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 | 2022年 6月30日 | |
特開 2022-91674 | 処理液供給ユニットを含む基板処理装置、及び基板処理方法 | 2022年 6月21日 | |
特開 2022-87031 | ヒーター組立体及びこれを含むボンディングヘッド | 2022年 6月 9日 | |
特開 2022-83993 | 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 | 2022年 6月 6日 | |
特開 2022-83994 | 半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置及び方法 | 2022年 6月 6日 | |
特開 2022-81419 | 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 | 2022年 5月31日 | |
特開 2022-81420 | 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置 | 2022年 5月31日 | |
特開 2022-81451 | 半導体ストリップ切断及び分類設備における空気噴射装置 | 2022年 5月31日 | |
特開 2022-75586 | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | 2022年 5月18日 |
18 件中 1-15 件を表示
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2022-182987 2022-153262 2022-151585 2022-106653 2022-101498 2022-98457 2022-97363 2022-91674 2022-87031 2022-83993 2022-83994 2022-81419 2022-81420 2022-81451 2022-75586
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6月20日(金) -
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