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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2569位 8件
（
2022年：第2187位 10件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1999位 9件
（
2022年：第4630位 3件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7405938 | 埋め込みインダクタンス構造及びその製造方法 | 2023年12月26日 | |
| 特許 7393378 | 空気共振キャビティを有する埋め込みパッケージ構造の製造方法 | 2023年12月 6日 | |
| 特許 7393469 | 複数の部品を複数回で埋め込みパッケージングした基板及びその製造方法 | 2023年12月 6日 | |
| 特許 7378525 | インダクタが集積された埋め込み支持フレーム、基板及びその製造方法 | 2023年11月13日 | |
| 特許 7333454 | モールド成形プロセスに基づくパッケージ基板及びその製造方法 | 2023年 8月24日 | |
| 特許 7277521 | 線路プリセット放熱埋め込み型パッケージ構造及びその製造方法 | 2023年 5月19日 | |
| 特許 7270680 | 一時支持板およびそれを用いてコアレス基板を製造する方法 | 2023年 5月10日 | |
| 特許 7266073 | 多面的な相互接続を実現するコネクタおよびその製造方法 | 2023年 4月27日 | |
| 特許 7221343 | ガラス媒体に埋め込まれた受動デバイス構造及びその製造方法 | 2023年 2月13日 |
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7405938 7393378 7393469 7378525 7333454 7277521 7270680 7266073 7221343
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