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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2569位 8件
（
2022年：第2187位 10件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1999位 9件
（
2022年：第4630位 3件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-168253 | 液体循環冷却パッケージ基板及びその製造方法 | 2023年11月24日 | |
| 特開 2023-143662 | フィルタリング機能を有する導電性基板、キャリアボード配線構造及びその製造方法 | 2023年10月 6日 | |
| 特開 2023-129238 | パッケージ構造及びその製造方法 | 2023年 9月14日 | |
| 特開 2023-127550 | パッケージ基板を製造するための載置板、パッケージ基板構造及びその製造方法 | 2023年 9月13日 | |
| 特開 2023-86100 | 複数の部品を層分けに埋め込みパッケージングした構造及びその製造方法 | 2023年 6月21日 | |
| 特開 2023-85214 | 埋め込みインダクタンス構造及びその製造方法 | 2023年 6月20日 | |
| 特開 2023-75054 | 両面相互接続組み込みチップパッケージ構造及びその製造方法 | 2023年 5月30日 | |
| 特開 2023-44649 | モールド成形プロセスに基づくパッケージ基板及びその製造方法 | 2023年 3月30日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2023-168253 2023-143662 2023-129238 2023-127550 2023-86100 2023-85214 2023-75054 2023-44649
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