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ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー.,エルティーディー

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  2024年 出願公開件数ランキング    第1886位 11件 上昇2023年:第2569位 8件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第1868位 10件 上昇2023年:第1999位 9件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7606582 部品パッケージング基板構造及びその作製方法 2024年12月25日
特許 7603757 チップが高密度に相互接続しているパッケージ構造及びその製造方法 2024年12月20日
特許 7573702 埋め込みフリップチップパッケージ基板及びその製造方法 2024年10月25日
特許 7553530 フィルタリング機能を有する導電性基板、キャリアボード配線構造及びその製造方法 2024年 9月18日
特許 7542587 パッケージ構造及びその製造方法 2024年 8月30日
特許 7522272 受発光センサ構造及びその製造方法 2024年 7月24日
特許 7497407 両面相互接続組み込みチップパッケージ構造及びその製造方法 2024年 6月10日
特許 7497490 液体循環冷却パッケージ基板及びその製造方法 2024年 6月10日
特許 7428837 パッケージ基板を製造するための載置板、パッケージ基板構造及びその製造方法 2024年 2月 6日
特許 7423579 指向性光電伝送路を有するキャビティ基板およびその製造方法 2024年 1月29日

10 件中 1-10 件を表示

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7606582 7603757 7573702 7553530 7542587 7522272 7497407 7497490 7428837 7423579

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