ホーム > 特許ランキング > ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー > 2024年 > 出願公開一覧
ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー
※ ログインすれば出願人(ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディー)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1886位 11件
（
2023年：第2569位 8件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1868位 10件
（2023年：第1999位 9件）
（ランキング更新日：2025年1月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2025年
ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-146875 | 磁性デバイス埋め込み集積構造及びその作製方法 | 2024年10月15日 | |
| 特開 2024-132984 | 金属枠によるチップ埋め込みパッケージング基板及びその作製方法 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-132987 | 有機インターポーザー構造及びその作製方法並びにパッケージング構造 | 2024年10月 1日 | |
| 特開 2024-95974 | 埋込部品パッケージング基板及びその作製方法 | 2024年 7月11日 | |
| 特開 2024-80614 | 部品パッケージング基板構造及びその作製方法 | 2024年 6月13日 | |
| 特開 2024-76962 | パッケージング基板及びその作製方法 | 2024年 6月 6日 | |
| 特開 2024-56651 | プラスチックパッケージキャビティ構造及びその作製方法 | 2024年 4月23日 | |
| 特開 2024-41718 | チップが高密度に相互接続しているパッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 3月27日 | |
| 特開 2024-32672 | 埋め込みフリップチップパッケージ基板及びその製造方法 | 2024年 3月12日 | |
| 特開 2024-28179 | 素子埋め込みパッケージ構造の製造方法 | 2024年 3月 1日 | |
| 特開 2024-10663 | 受発光センサ構造及びその製造方法 | 2024年 1月24日 |
11 件中 1-11 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2024-146875 2024-132984 2024-132987 2024-95974 2024-80614 2024-76962 2024-56651 2024-41718 2024-32672 2024-28179 2024-10663
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー．，エルティーディーの知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月9日(木) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
〒104-0045 東京都中央区築地1-12-22 コンワビル4F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
東京都江戸川区西葛西3-13-2-501 特許・実用新案 意匠 商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
オーブ国際特許事務所（東京都）－ソフトウェア・電気電子分野専門
東京都千代田区飯田橋3-3-11新生ビル５階 特許・実用新案 商標 外国特許 鑑定
