ホーム > 特許ランキング > 珠海越亜半導体股▲分▼有限公司 > 2024年の出願公開
珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
※ ログインすれば出願人(珠海越亜半導体股▲分▼有限公司)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2073位 9件
（
2023年：第2149位 10件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2538位 6件
（
2023年：第2423位 7件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年
珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-137758 | 埋込磁石フレーム、一体化構造及び作製方法 | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-114616 | 高効率放熱モジュールを埋め込むパッケージキャリアボード及びその作製方法 | 2024年 8月23日 | |
| 特開 2024-112284 | 埋め込み型パッケージ放熱構造及びその作製方法、並びに半導体 | 2024年 8月20日 | |
| 特開 2024-95955 | 埋め込み素子パッケージ基板の作製方法、パッケージ基板及び半導体 | 2024年 7月11日 | |
| 特開 2024-96102 | 埋め込み型パッケージ放熱構造及びその作製方法、並びに半導体 | 2024年 7月11日 | |
| 特開 2024-68620 | 基板の作製方法、埋め込み基板及び半導体 | 2024年 5月20日 | |
| 特開 2024-50455 | 半導体パッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 4月10日 | |
| 特開 2024-37144 | 高放熱性ハイブリッド基板の作製方法及び半導体構造 | 2024年 3月18日 | |
| 特開 2024-23153 | 埋め込みデバイス用パッケージ基板の作製方法 | 2024年 2月21日 |
9 件中 1-9 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2024-137758 2024-114616 2024-112284 2024-95955 2024-96102 2024-68620 2024-50455 2024-37144 2024-23153
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
オーブ国際特許事務所（東京都）－ソフトウェア・電気電子分野専門
東京都千代田区飯田橋3-3-11新生ビル５階 特許・実用新案 商標 外国特許 鑑定
〒195-0074 東京都町田市山崎町1089-10 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 鑑定 コンサルティング
東京都豊島区東池袋３－１－１ サンシャイン６０ ４５階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国商標 コンサルティング
