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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2387位 9件
（
2021年： 0件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第3719位 4件
（2021年： 0件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-186602 | 濡れ性側面付きパッケージ構造、その製造方法、及び垂直パッケージモジュール | 2022年12月15日 | |
| 特表 2022-542332 | 放熱兼電磁シールドの埋め込みパッケージ構造及びその製造方法並びに基板 | 2022年10月 3日 | |
| 特開 2022-120812 | アンテナを備えたパッケージング構造及びその製作方法 | 2022年 8月18日 | |
| 特開 2022-92596 | 立体パッケージを実現する基板製造方法 | 2022年 6月22日 | |
| 特開 2022-36015 | 埋め込み構造およびその作製方法ならびに基板 | 2022年 3月 4日 | |
| 特開 2022-17148 | パッケージ基板及びその製造方法 | 2022年 1月25日 | |
| 特開 2022-13543 | 集積パッシブデバイスパッケージ構造及びその製造方法、基板 | 2022年 1月18日 | |
| 特開 2022-8780 | 支持フレーム構造およびその製造方法 | 2022年 1月14日 | |
| 特開 2022-2287 | 放熱埋め込みパッケージング方法 | 2022年 1月 6日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2022-186602 2022-542332 2022-120812 2022-92596 2022-36015 2022-17148 2022-13543 2022-8780 2022-2287
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