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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2216位 9件
（
2023年：第2149位 10件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2446位 7件
（2023年：第2423位 7件）
（ランキング更新日：2025年1月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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珠海越亜半導体股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-137758 | 埋込磁石フレーム、一体化構造及び作製方法 | 2024年10月 7日 | |
| 特開 2024-114616 | 高効率放熱モジュールを埋め込むパッケージキャリアボード及びその作製方法 | 2024年 8月23日 | |
| 特開 2024-112284 | 埋め込み型パッケージ放熱構造及びその作製方法、並びに半導体 | 2024年 8月20日 | |
| 特開 2024-95955 | 埋め込み素子パッケージ基板の作製方法、パッケージ基板及び半導体 | 2024年 7月11日 | |
| 特開 2024-96102 | 埋め込み型パッケージ放熱構造及びその作製方法、並びに半導体 | 2024年 7月11日 | |
| 特開 2024-68620 | 基板の作製方法、埋め込み基板及び半導体 | 2024年 5月20日 | |
| 特開 2024-50455 | 半導体パッケージ構造及びその製造方法 | 2024年 4月10日 | |
| 特開 2024-37144 | 高放熱性ハイブリッド基板の作製方法及び半導体構造 | 2024年 3月18日 | |
| 特開 2024-23153 | 埋め込みデバイス用パッケージ基板の作製方法 | 2024年 2月21日 |
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2024-137758 2024-114616 2024-112284 2024-95955 2024-96102 2024-68620 2024-50455 2024-37144 2024-23153
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