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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7574747 | 半導体装置およびその製造方法 | 2024年10月29日 | |
特許 7574764 | 金属製品およびその製造方法 | 2024年10月29日 | |
特許 7571673 | 半導体モジュール、電気部品、および半導体モジュールと電気部品との接続構造 | 2024年10月23日 | |
特許 7571686 | 生体音検出装置 | 2024年10月23日 | |
特許 7572309 | 窒化物半導体装置の製造方法 | 2024年10月23日 | |
特許 7567671 | 位相シフタ | 2024年10月16日 | |
特許 7567680 | バイアス算出装置 | 2024年10月16日 | |
特許 7563149 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | 2024年10月 8日 | |
特許 7563356 | 炭化珪素半導体装置 | 2024年10月 8日 | |
特許 7564021 | 回路基板内に半導体素子を内蔵する半導体モジュール | 2024年10月 8日 | |
特許 7561663 | ゲート駆動装置 | 2024年10月 4日 | |
特許 7559730 | 固体撮像素子 | 2024年10月 2日 | |
特許 7560324 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | 2024年10月 2日 | |
特許 7560344 | 半導体装置 | 2024年10月 2日 | |
特許 7552549 | 光学装置 | 2024年 9月18日 |
70 件中 16-30 件を表示
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7574747 7574764 7571673 7571686 7572309 7567671 7567680 7563149 7563356 7564021 7561663 7559730 7560324 7560344 7552549
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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