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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第7679位 2件
(2023年:第4586位 4件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第2757位 6件
(2023年:第6302位 2件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7593690 | 砥粒とダイヤモンドウェハ基板界面との摩擦化学反応の検出方法 | 2024年12月 3日 | |
特許 7590035 | 低融点多孔質セラミックス材料及びその製造方法 | 2024年11月26日 | |
特許 7590036 | ダイヤモンド研削研磨一体化加工設備及びその加工方法 | 2024年11月26日 | |
特許 7519142 | 多層膜の膜厚および光学特性の検出方法 | 2024年 7月19日 | |
特許 7511297 | フレキシブルゾルゲル研磨用ブロックの製造方法 | 2024年 7月 5日 | |
特許 7468959 | ダイヤモンド薄膜の厚さ及び光学定数の検出方法 | 2024年 4月16日 |
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7593690 7590035 7590036 7519142 7511297 7468959
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4月16日(水) - 東京 大田
4月16日(水) -
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4月16日(水) -
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4月17日(木) -
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4月22日(火) -
4月22日(火) -
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4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) - 東京 千代田区
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
4月24日(木) -
4月25日(金) -
4月21日(月) -
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