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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第33468位 0件 (2017年:第34787位 0件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第5366位 2件 (2017年:第24017位 0件)
(ランキング更新日:2025年1月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-186194 | 基板の離脱方法および基板の離脱装置 | 2018年11月22日 | |
特開 2018-174199 | 粘着テープ切断装置 | 2018年11月 8日 | |
特開 2018-137415 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | 2018年 8月30日 | |
特開 2018-127323 | 粘着テープ接合方法、粘着テープ接合装置、および粘着テープ搬送方法 | 2018年 8月16日 | |
特開 2018-127324 | テープ回収方法およびテープ回収装置 | 2018年 8月16日 | |
特開 2018-69364 | 粘着テープ切断方法および粘着テープ切断装置 | 2018年 5月10日 | |
特開 2018-26498 | 半導体パッケージのマスキング方法 | 2018年 2月15日 |
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2018-186194 2018-174199 2018-137415 2018-127323 2018-127324 2018-69364 2018-26498
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2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -