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出願人名に「エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-248839 | 半導体パッケージの製造中に半導体部品を基板に供給する機器 | エーエスエム・テクノロジー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | 2012年12月13日 |
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