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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3099位 6件
(2015年:第11806位 1件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第24808位 0件
(2015年:第23268位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2016-225622 | 不活性ガス雰囲気を有したダイボンディング装置 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-208035 | ウェーハをカットするための方法及びデバイス | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-87694 | 半導体ウェハを個片化するためのレーザファイバアレイ | 2016年 5月23日 | |
特開 2016-60209 | 成形プレス及び成形プレス用プラテン | 2016年 4月25日 | |
特開 2016-25359 | 振動機構を備えたワイヤボンディング装置 | 2016年 2月 8日 | |
特開 2016-21567 | 薄い半導体基板のダイシング方法 | 2016年 2月 4日 |
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2016-225622 2016-208035 2016-87694 2016-60209 2016-25359 2016-21567
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