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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第8370位 2件
(2021年:第7646位 2件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第6243位 2件
(2021年:第5804位 2件)
(ランキング更新日:2025年2月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2022-172462 | 半導体デバイスを接合するための可撓性のある焼結ツール | 2022年11月16日 | |
特開 2022-164638 | 空気放出による粘着テープからのダイの取り外し | 2022年10月27日 |
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2022-172462 2022-164638
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3月4日(火) - 東京 港区
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3月5日(水) -
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3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
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3月7日(金) - 東京 港区
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3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
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